
300 mm 両面ウエハ・プローブシステム










COUPE™はTSMCの商標です。その他の商標は各所有者に帰属します。
MPI TS3000-DSは300 mmウエハ対応の両面自動プローブシステムです。シリコンフォトニクス(SiPh)の電気光学デバイス評価向けに設計されており、両面プロービング機能を提供します。両面プロービングでは、ウエハの一方の面から電気的接触を行い、反対側の面から光ファイバーアレイのアライメントを行います。これは例えばTSMCのCOUPE™等において必要とされる方式です。
TS3000-DSは、さまざまなデバイス構造において0.1 dBの光アライメント再現性を実現し、信頼性の高い特性評価を可能にします。温度試験は常温から150℃まで対応しています。
本システムは、精密な光アライメントのための6軸ポジショナを備え、グレーティング・カップリングおよびエッジ・カップリングなど複数のカップリング方式に対応します。また、多ピン構成のプローブカードや最大250 GHzまでの高周波試験にも対応しています。
特長・メリット
- ウエハ上面から電気プロービング、下面から光プロービングを実施
- COUPE™および標準的な電気光学ウエハに対応
- 高精度な光プローブ位置決めのためのZ距離センサーを搭載
- 垂直プローブカード向けのProbe-To-Pad-Alignment(PTPA)オプション
- 温度試験範囲:+35~+150℃
- 300 mmウエハレイアウトに応じた裏面開口のカスタマイズ
- 反りのあるウエハスタックにも対応する強力な真空保持
- 温度変化下でも再現性の高い光プローブアライメント
光学
- 高精度かつ高速な光プローブアライメント
- グレーティングおよびエッジカップリング・デバイスへのファイバーカップリング
- 東西配置のポジショナ構成
電気(多ピン対応)
- 幅4.5インチの角型および丸形プローブカードに対応
- 最大10,000ピンの垂直プローブカード(オプション)
- 多様なDCおよびRF用マイクロポジショナ
RFおよびミリ波分野のマーケットリーダーとして、MPIは最大250 GHzまでの高精度高周波測定を可能にします。
完全統合型のハードウェアコントロールパネルにより、迅速かつ正確なシステム設定・操作が可能です。キーボードとマウスは操作しやすい位置に配置されており、Windows 11ベースの計測機器の制御を容易にします。前面にはUSBポートがあり、データのやり取りも簡単に行えます。





ソフトウェア & 制御
MPIの自動プローブシステムは、革新的なSENTIO®ソフトウェア・スイートにより制御されます。マルチタッチ操作に対応し、直感的でシンプルなインターフェースによりトレーニング時間を大幅に短縮します。スクロール、ズーム、移動といった操作はスマートデバイスと同様で、短時間で習得可能です。アプリケーション間の切り替えもスワイプ操作で簡単に行えます。
ヘキサポッドなどの光アライメントステージはSENTIO®に完全統合されており、他の自動ポジショナと同様に操作可能です。追加の自動光アライメント機能も備え、電気光学デバイス測定を容易にします。
フォトニック集積回路の測定を支援する便利な機能を提供します。セットアップウィザードによる設定支援や、SmartFence™による安全かつ容易な手動ファイバ操作が可能です。
さまざまなファイバープローブタイプをGUI上で管理でき、多様なフォトニックデバイスの評価に対応します。さらに、自動試験との統合を容易にするため、MPIは包括的なリモートコマンドセットを提供しています。
見積依頼
下記のフォームにご記入いただければ、担当の専門スタッフより近日中にご連絡いたします。
TS200
TS300
TS150-THZ
TS200-SE
TS150
TS200-THZ
TS300-SE
TS2000-SE
TS3000
TS3000-SE
SiPH Probe System
TS2000
TS2000-IFE
TS150-HP & TS200-HP
TS2000-DP Probe System
TS2000-HP Probe System
TS3000-HP
TS3500-HP
TS2500-DP
TS3500-SE with WaferWallet®
TS2000-IFE with WaferWallet®MAX
TS2500 Series
TS2500-SE
チャックシステム
マイクロポジショナ
DC、RFプローブアーム
顕微鏡
レーザ・カッタ
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RF校正ソフトウェア
RF Calibration Software
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校正基板
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