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300 mm 両面ウエハ・プローブシステム

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COUPE™はTSMCの商標です。その他の商標は各所有者に帰属します。

MPI TS3000-DSは300 mmウエハ対応の両面自動プローブシステムです。シリコンフォトニクス(SiPh)の電気光学デバイス評価向けに設計されており、両面プロービング機能を提供します。両面プロービングでは、ウエハの一方の面から電気的接触を行い、反対側の面から光ファイバーアレイのアライメントを行います。これは例えばTSMCのCOUPE™等において必要とされる方式です。
TS3000-DSは、さまざまなデバイス構造において0.1 dBの光アライメント再現性を実現し、信頼性の高い特性評価を可能にします。温度試験は常温から150℃まで対応しています。
本システムは、精密な光アライメントのための6軸ポジショナを備え、グレーティング・カップリングおよびエッジ・カップリングなど複数のカップリング方式に対応します。また、多ピン構成のプローブカードや最大250 GHzまでの高周波試験にも対応しています。

特長・メリット

両面デバイステスト
  • ウエハ上面から電気プロービング、下面から光プロービングを実施
  • COUPE™および標準的な電気光学ウエハに対応
  • 高精度な光プローブ位置決めのためのZ距離センサーを搭載
  • 垂直プローブカード向けのProbe-To-Pad-Alignment(PTPA)オプション
Features 1 Double Sided Device Testing
Features 2 Thermal GridChuck
Features 3 SiPh Optical Electrical Setup
Features 4 High Speed Options up to 250 GHz
Features 5 Integrated Controls

アプリケーション

シリコンフォトニクス

Application 1 Silicon Photonics Icon RestApplication 1 Silicon Photonics Icon Hover

 

RF およびミリ波

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ソフトウェア & 制御

SENTIO® - プローブステーション制御ソフトウェア

MPIの自動プローブシステムは、革新的なSENTIO®ソフトウェア・スイートにより制御されます。マルチタッチ操作に対応し、直感的でシンプルなインターフェースによりトレーニング時間を大幅に短縮します。スクロール、ズーム、移動といった操作はスマートデバイスと同様で、短時間で習得可能です。アプリケーション間の切り替えもスワイプ操作で簡単に行えます。

見積依頼

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