TS3000-SEオート・プローブシステム-ShielDEnvironment™付き
TS3000-SEはTS3000にShielDEnvironment™ を搭載した上位機種で、超低ノイズ、高精度でのDC/CV、RTSおよびRF測定を実現し、デバイス特性評価、WLR評価、RF /ミリ波デバイス評価などのアプリケーシンに最適な300 mmオート・プローブシステムです。アクティブ冷却プラテン機構は-60~ 300℃の広い温度範囲で高い機械的安定性を保つことができます。それにより、TS3000-SEはさまざまな温度範囲でのデバイス評価を安定に実施することが可能になりました。
MPI先端テクノロジー、 PHC™ 機能付き。また mDrive™ 、 VCE™ 機能をオプション(または後付け)で追加可能です。
特長と利点
簡単なウエハ・ローディング
広い前面ドアからのウエハのロード、アンロードは非常に使いやすく、100、150 、200 mmウエハはもちろんのこと、割れウエハ、4 mm角のICチップなども搭載可能です。補助チャック2 台は手前に位置しており、ロード、アンロードを簡単に行うことができます。ロールアウト構造のものと違い、RF測定の際の校正基板の設定や、プローブカードのクリーニングなどの自動化を簡単にします。
ハードウェア・コントロールパネル
ハードウェア·コントロールパネルにはMPI社のもつ多年のプロービング経験、お客様よりのフーィドバックにより改良が重らねれ、より早く、より安全に、より簡単にプローバーを制御できるようコントロール系統が集約されております。キーボードとマウスは必要に応じてソフトウェアの操作に使用し、Windows® ベースの測定器の操作にも使用します。ウエハチャックおよび補助チャック用真空のコントロールも右前面にあり、ウエハのロード、アンロード時に有効に使えます。
温度チャック
チラーとプローブシステムとの統合によりTS3000シリーズは省スペースな設計となっており、狭い実験室などでも使用いただけます。MPI社とERS社が共同開発した新しい300 mm 温度チャック、AirCool®PRIME テクノロジーはより優れた柔軟性を持ち、従来の温度チャックに比べ温度が安定するまでの時間が60%まで短縮され、他社と比べ、より多くの温度範囲から温度チャックお選びいただけます。遷移時間の短縮、電気的性能の向上、不活性ガス雰囲下気でのテストの容易さ、および現場でのアップグレード性はAirCool®PRIME サーマルチャック・システムの特長です。
温度制御はプローブシステム前面に統合されているタッチスクリーンにて行え、オペレータが簡単に操作でき、かつ測定にすぐ反映させることも可能です。
制御用ソフトウェアSENTIO®
MPIのエンジニアリング用オート・プローブシステムはユニークで革新的な、マルチタッチ・オペレーション型ソフトウェアSENTIO® にて制御します。簡単で直観感的な操作により、トレーニング時間を大幅に削減し、スロクール、ズーム、ムーブコマンドはスマートフォンの操作と似ているため誰でもすぐに操作できるようになりよす。現在使用中のアプリケーションから他のアプリケーションヘの移動は指をスイープするだけで可能になります。
RF測定用では別のソフトウェアを起動することなく、MPIのRF校正用ソフトウェアQAlibria®と完全に統合されており、操作性もSENTIO®と同じコンセプトを採用しております。