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モデリングおよびプロセス開発のためのデバイス評価
モデリングおよびプロセス開発のためのデバイス評価
MPIの定義
半導体デバイス・モデリングはディスクリートデバイス(トランジスタ、インダクタ、ダイオード等)のふるまいのモデルを、基本物理モデル、寸法および動作条件より導きだすことをいいます。
このなかでもデバイス特性評価とよばれる上記のようなデバイスをオンウェハーで非常に高精度に電気測定を行うことが重要になります。
新しいデバイス技術が登場すると、新しい材質、新しいプロセス開発、新しくプロセスが統合されるなどして、デバイス自体が高性能に、データの抽出量も膨大となり、デバイス特性評価においての電気特性測定のチャレンジは続きます。
主な必要性能
デバイス特性評価やモデリングには温度管理およびEMIシールドされたテスト環境下でデバイスの高精度なIV/CV、１/f、RTN、RF、ミリ波、ロードプル、ノイズ測定が必要です。
このような中で、測定の再現性、プローブコンタクトの信頼性、内的/外的ノイズの影響、プローブやチャックの漏れ電流、プローバーの温調の性能、さまざまな温度下での測定、ソーク時間の低減、測定器とデバイスの間の電気的接続など様々な課題に直面します。
デバイス特性評価のプロセスの中でより多くのデータ抽出が求められる中、測定のオートメーション化が求められ、技術的要件に加え、テストコストの削減のためにはテストセル効率をあげる、測定のオートメーション化が鍵となります。
MPIのソリューション
テストフローを最適化し、新しい時間で浸漬時間を短くする PRIME™温度チャック、またはホット/コールド・ウェーハ・スワップを使用することも、テスト時間を短縮し、テスト・セル効率を高めるための典型的なMPIソリューションです。
MPIの WaferWallet™ を搭載することにより測定性能を損なうことなく TS3500-SE 測定能力を損なうことなく自動化できます。 150、200、または300 mmの手動、人間工学的なローディングのための5つの個別トレイで設計されており、完全自動テストのための “モデリング”ウェーハです。
