AUX Chucks | Hot Chuck | Cold Chucks | Thermal Chuck | Thermal Chucks | Cold Chucks

Temperature Chucks | Hot Chuck | Hot Chucks | Triaxial Wafer Chuck | Temperature Chucks | Thermal Chuck

Coaxial Chucks | 300mm Wafer Chuck | Thermal Chucks | Wafer Chuck | Cold Chucks | Cold Chucks

Coaxial Chucks | Wafer Chuck | Temperature Chucks | Wafer Chuck | Wafer Chucks | Wafer Chucks   

MPIチャックシステム

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さまざまなご要求にお応えするためMPIは多様なチャックを用意しております。

  • 同軸チャック
  • トライアキシャル・チャック
  • RFチャック
  • ミリ波チャック
  • ハイパワー・チャック

温度範囲は常温チャックおよび-60300℃の温度範囲から選択できます。

トップ・プレートのオプションとして真空穴付きのトップ・プレート、金メッキトップ・プレート、絶縁材トップ・プレートなど、様々なアプリケーションのニーズに合わせてオプションをお選びいただけます。長年培ってきた技術と革新的な思考によりMPIはアプリケーションごとのニーズに合わせてチャックの製品化をしています。

特長と利点

特長と利点

異なる温度においてオンウエハでプロービングするには多くの課題があります。MPIERS社と協力し、プローブシステムと温度チャックのソフトウェアおよびハードウェアの一元化をはかっております。 IT(Integrated Technology) により以下をお約束します

• 高精度な測定結果
• 優れたメンテナンス性
• 優れた温度特性:

• 業界最速の温度遷移時間
• 改良された平坦度
• 全温度範囲にわたる優れた熱分布

MPI Chuck Systems with ERS Integrated Technology (IT)

MPI&ERSAirCool®プライムテクノロジー

MPIのチャックは、MPIERS electronic GmbHで共同開発した新しい300 mm サーマルチャックAirCool®PRIME 技術により優れた柔軟性を持ち、従来の温度チャックに比べ、温度が安定するまでの時間が60%まで短くなり、他社と比較してより多くの温度範囲からチャックお選びいただけます。

低温は -60℃-40℃-10℃20℃30 ℃から、高温は200℃300℃までの温度範囲の中から予算とご要求にあったチャックを選択いただけます。PRIME® 技術により 10℃までチラーなしで冷却することが可能で、-40℃でも小型なチラーで冷却が可能です。これによりシステム全体の価格を抑えることができ、結果としてテストコストの削減が可能となります。

遷移時間の短縮、電気的性能の向上、不活性ガス雰囲気下でのテストの容易さ、および現場でのアップグレードは、AirCool®PRIME温度チャックシステムの付加価値です。

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温度コントロール

温度コントローラはタッチスクリーンパネルとなっており、非常に操作性が良く、プローブシステム本体に組み込まれておりシステム自体がコンパクトな設計となっております。

Chuck Systems Thermal Controller

ERSAC3 冷却技術を採用

温度チャックはERSが特許を持つERSAC3 冷却技術を採用しており、ShielDEnvironment™内の空気をパージする際、

使用済みドライエアを利用することにより他社のプローブシステムと比較して、ドライエアの消費量を30~ 50%も削減しました。

ERS Patented AC3 Cooling Technology Incorporated

補助チャック

RFチャックには正確なRF校正に必須な2つのセラミック製補助チャックを用意しております。

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安定プラテン

すべての300℃対応のMPIプローブ・ステーションは高熱安定性プラテンを採用しており、温度範囲にかかわらず高いコンタクト安定度を保証します。

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