MPI チャック・システム

MPI チャック・システム

Wafer Chuck

さまざまなご要求にお応えするためMPIは多様なチャックをご用意しております。

  • 同軸チャック
  • トライアキシャル・チャック
  • RFチャック
  • ミリ波チャック
  • ハイパワー・チャック

温度範囲は常温チャック及び-60°C~300°Cの温度範囲から選択可能です。

 

トップ・プレートのオプションとして真空穴付きのトップ・プレート、金メッキトップ・プレート、絶縁材質トップ・プレートなどさまざまなアプリケーションのニーズに合わせたオプションをお選びいただけます。MPIの長年培ってきた技術と革新的な思考によりMPIはアプリケーション毎のニーズにそって製品化をしてまいります。

特長と利点

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ERS社とのインテグレーション技術(IT)

異なる温度にてオンウェハーでプロービングするにはまだ多くの課題があります。MPIはERS社と協力しプローバーと温度チャックのソフトウェアおよびハードウェアの一元化をはかっております。 IT(Integrated Technology) により 以下をお約束します:

  • 高精度な測定結果
  • 優れたメンテナンス性
  • 優れた温度特性
    • 業界最速の温度遷移時間
    • 改良された平坦度
    • 全温度範囲にわたって優れた熱分布

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MPI&ERSAirCool®プライムテクノロジー

MPIと ERS electronic GmbH で共同開発した 新しい300 mmサーマルチャックAirCool®PRIME T技術 により優れた柔軟性をもち従来の温度チャックに比べ温度が安定するまでの時間が従来の60%まで短くなり、他社と比べてより多くの温度範囲よりお選びいただけます。

低温は-60℃/-40℃/-10℃/20℃/30℃から、高温は200℃/300℃まで温度範囲の中からご予算とご要求にあったチャックを選定いただくことができます。PRIME™技術により-10℃までチラーなしで測定することが可能で、-40℃でも小型なチラーで冷却が可能です。システム全体の価格を抑えることができ、最終的にはテストコストの削減が可能となります。

移行時間の短縮、電気的性能の向上、不活性ガス雰囲気下でのテストの容易さ、および現場でのアップグレード性は、AirCool®PRIMEサーマルチャック・システムの付加価値です。

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温度コントローラ

温度コントローラはタッチスクリーンパネルとなっており、非常に操作性がよく、 TS150、TS200、 TS200-SE, TS300, TS2000, TS2000-SE, TS3000  TS3000-SE プローバー本体に組み込まれているためプローバー自体がコンパクトな設計となっております。

Probe Cards | MicroPositioners | Wafer Chuck | Wafer Probe | Wafer Probing | Failure Analysis | Design Validation

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ERS社AC3冷却技術を採用

温度チャックはERSが特許を持つERS社AC3 冷却技術を採用しており、ShielDEnvironment™内の空気をパージする際、「使用済」ドライエアを利用することにより他社のプローバーと比較して、ドライ・エアの消費量を30~50%も削減することが可能となりました。

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補助チャック

RFチャックには正確なRF校正に必須な2つのセラミック製補助チャックを搭載しております。

高熱安定性プラテン

すべてのMPI 300°C対応のMPIプローバーは高熱安定性プラテンを採用しており、温度範囲にかかわらず高いコンタクト品質を実現します。

温度特性試験においてのMPIの利点は

  • TS200-SE  TS2000-SE : チャンバーの搭載による超低ノイズチャック性能
  • プローバーの信頼性
  • CDA消費量を最小限にしたチラー空冷システム
  • 10kvまでのハイパワー測定を可能にする優れた電気的アイソレーション (ハイパワーアプリケーション)

高温および低温環境下での製品テストに興味のあるかたはMPI社の 温度テスト事業部 の製品を参照ください。