MPIチャックシステム
さまざまなご要求にお応えするためMPIは多様なチャックを用意しております。
- 同軸チャック
- トライアキシャル・チャック
- RFチャック
- ミリ波チャック
- ハイパワー・チャック
温度範囲は常温チャックおよび-60～400℃の温度範囲から選択できます。
多くの真空孔を持つチャック表面、金メッキ表面、純粋な絶縁材料で製造されたチャック表面などが選択可能なオプションの一例です。
異なる温度でのウエハのプロービングは依然としてチャレンジです。MPIはERSと密接に協力し、すべてのMPIエンジニアリング・プローブシステムにサーマルチャックを独自のソフトウェアとハードウェアで統合しています。また、フィールド・アップグレードも簡単におこなえます。
現場でのアップグレードが容易で、CDAの消費量は少なく、温度遷移時間も市場において最短です。
特長と利点
AirCool® PRIME テクノロジー
MPI Corporation と ERS electronic GmbH は新しい 300mm サーマルチャック AirCool® PRIME テクノロジーファミリーを設計し、ソーキング時間を 60%短縮し、卓越した温度柔軟性と、市場において最も幅広い温度範囲と最小のフットプリントを提供します。
サーマルチャック・システムは、-60℃、-40℃、-10℃、20℃、30℃の低い温度から、200℃、300℃の高い温度まで、様々な要件と予算に合わせた選択が可能です。200mmと300mmのすべてのプライムチャックにアップグレードパスが用意されています。
AirCool® Fusion チラーテクノロジー
Fusion高性能チラーには、特定のテスト条件に合わせて最適化された,3つのデフォルトモードと、主要パラメータをユーザーが定義できるカスタムモードが用意されています。これらのモードにより、AC3 Fusionサーマルシステムは、エネルギー効率に優れ、柔軟なウエハテストのための優れたソリューションになります。
CDAのさらなる削減、温度遷移時間の短縮そして最大65%のエネルギー削減はSENTIO®によって簡単にリモートで設定できる機能です。
200mmと300mmのプローブステーションで、-10℃までのテストをする場合、チラーは非常に小さなものになるため、コストパフォーマンスが上がり、テストの総コストを削減することができます。
温度チャックコントローラ
温度コントローラのタッチスクリーンパネルは、MPIのすべてのプローブシステムにシームレスに統合されており、非常に便利な操作を提供し、テストシステムのフットプリントを最小限に抑えます。
ERS 特許の AC3 クーニング システムの統合
これらのチャックには、特許取得済みのAC3と自己管理システムが組み込まれており、冷却空気を再調整することによってMPIのShielDEnvironment™とWaferWallet®をパージし、現在マーケットにある他のすべてのシステムと比較して、CDA総消費量を30～50％削減することが可能です。WaferWallet®をパージすることで、MPI独自のコールドウエハスワップが可能となり、データ取得までの時間を大幅に短縮することができます。
補助チャック
すべてのMPI RFチャックには、正確なRF校正のために厚いセラミック材料で作られた2つの補助チャックと、プローブ・クリーニングやコンタクトチェックのためのオプションの「ツーインワン」手動制御型の補助チャックが付属しています。
優れた温度安定度プローブプラテン
MPIは長時間のWLR測定やAutomated Test over Multiple Temperature, ATMT™のために、温度範囲に関係なく最適なコンタクト特性を保証するために、優れた温度安定度プローブプラテンを用意しています。
温度チャック温度検証
MPI は2つのチャック温度校正ツールを用意しております。ウエハ温度
