複数温度下での自動測定 ATMT™

MPI は複雑なプローブステーションの操作を可能な限り簡単にし、トレーニングコストを最小限に抑え、かつテストコストを削減することが重要と考え、ATMT™による複数温度下での自動測定を実現しました。MPIのWaferWallet®またはWaferWallet®MAXとの組み合わせにより、デバイスモデリングおよびウエハレベル信頼性測定では、ATMT™機能により多くの測定データが効率良く測定でき、テストセル全体の効率向上がはかれます。

特長と利点

ATMT™ DC

 

デバイスモデリングやウエハレベル信頼性のDC 温度特性測定には、主にセラドンの高温型低電流リークのプローブカードを使用します。MPIとセラドンのプローブカードの組み合わせにより、最先端の測定ソリューションが提供可能です。-60~300℃の広い温度範囲での複数温度下での自動DC測定( ATMT™ DC)が可能になりました。また、マイクロポジショナを使う測定用に、-40~175℃の温度範囲でATMT™を可能にするために、熱安定度の高いケルビンLTMプローブも開発しました。

ATMT™ RF

 

MPI の SmartCarrier™ は異なる素材を組み合わせることで、RF プローブの水平方向の伸縮を補正するユニークなキャリアです。温度特性測定において、多くの場合、複雑なソフトウェアやプログラマブル・マイクロポジショナ* は必要ありません。SENTIO® の特許出願中の ContactSense™ 画像処理は、on-the-flyで新しい接触位置を数μmの精度で決定でき、これによりMPIの複数温度下でのRF自動測定( ATMT™ RF)が可能になりました。*QAlibria® を使用した自動RF校正には、1台のプログラマブル・ポジショナを推奨します