MPI先端テクノロジとアクセサリ

MPIは先端半導体テスト市場において、リーダーシップを発揮しています。広範囲にわたるアクセサリの提供、MPIのオリジナル技術である複数温度下での自動測定 ATMT™NoiseShield™、PHC™、VCE™、mDrive™等を提供し、プローブシステムに優れた付加価値をもたらしています。

50/150/200/300 mmサイズ、同軸、トライアキシャル 、RF、ハイパワー用のチャックを用意しており、温度範囲は-60~300℃まで対応可能です。

MPI独自設計のマイクロポジショナはRF、またはケルビン・プローブアームなどプローブアームを変更することにより異なるアプリケーションへ対応できます。

MPIは注意深く選んだ、または特製の顕微鏡を用意し、アプリケーションに合った最適なイメージングを提供します。

幅広い付属品の提供により、MPIは豊富なアプリケーションに対応いたします。

特長と利点

ATMT™ DC

 

デバイスモデリングやウエハレベル信頼性のDC 温度特性測定には、主にセラドンの高温型低電流リークのプローブカードを使用します。MPIとセラドンのプローブカードの組み合わせにより、最先端の測定ソリューションが提供可能です。-60~300℃の広い温度範囲での複数温度下での自動DC測定( ATMT™ DC)が可能になりました。また、マイクロポジショナを使う測定用で、-40~175℃の温度範囲でATMT™を可能にするために、熱安定度の高いケルビンLTMプローブも開発しました。

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ATMT™ RF

 

MPI の SmartCarrier™ は異なる素材を組み合わせることで、RF プローブの水平方向の伸縮を補正するユニークなキャリアです。温度特性測定において、多くの場合、複雑なソフトウェアやプログラマブル・マイクロポジショナ* は必要ありません。SENTIO® の特許出願中の ContactSense™ 画像処理は、on-the-flyで新しい接触位置を数μmの精度で決定でき、これによりMPIの複数温度下でのRF自動測定( ATMT™ RF)が可能になりました。

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*QAlibria® を使用した自動RF校正には、1台のプログラマブル・ポジショナを推奨します。

Vertical Control Environment VCE™

 

プローブチップの側面を利用して、 VCE™機能は簡単なウィザードを用いて、マイクロポジショナとDCまたはRFプローブ、あるいはプローブカードの自動コンタクトの定義が可能です。自動チップ高さ検出機能により、最初のコンタクト の時間を大幅に短縮可能で、プローブの破壊やダメージも回避できます。

VCE™機構はTS2000-IFETS2000-SETS3000、 TS3000-SETS3500TS3500-SE プローブ・システムにオプション(または後付け)で装着可能です。

mDrive™

 

標準のジョイスティック・コントロールに加えて、mDrive™を付けることにより、存在するプログラマブル機能を手動で操作可能にします。その範囲はチャック、顕微鏡、マイクロポジショナ、X-Y軸の精密調整にもおよびます。Z軸の安全機能には追加の“enabling”が必要になります。mDrive™は、TS2000-SETS2000-IFETS3000TS3000-SETS3500およびTS3500にオプション(または後付け)で装着可能です。

Probe Hover Control PHC™

 

MPIはProbe Hover Control PHC™により、プローブの接触を画期的なマニュアル・コントロール方法で実現しました。

プローブとパッド間の距離はSENTIO® からのフィードバックにより、1 μmの精度でコントロール可能です。

PHC™機能はTS2000-IFETS3000TS3000-SE、 TS3500およびTS3500-SEには標準装着されています。TS2000シリーズおよびTS2000-SEではオプション(または後付け)で装着できます。

NoiseShield™

 

MPIのNoiseShield™はShielDEnvironment™ との組み合わせにより、被測定物に対して優れたEMIシールディングを提供するばかりではなく、測定器(例えばプレアンプ)、ケーブルさらにはコネクタ含めたEMIシールディングを強化します。1/fまたはRTNの測定の際に有効なオプションです。

この技術はShielDEnvironment™付きのプローブシステム TS200-SETS300-SETS2000-SETS3000-SEおよび TS3500-SEプラットフォームにオプション(または後付け)で装着可能です。

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