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MPI TS3000 オート・プローバー

MPI TS3000 オート・プローバー

300mm Automatic Probe System | 300 mm Probe System | 300 mm Probe Station | Automatic Probe Station | Probe Station | Wafer Probe Station

MPI社のTS3000は、測定の自動化を実現した300 mm オート・プローバーで、 故障解析, 設計検証, WLR評価  RF&mmW デバイス評価、WLR、RF/ミリ波測定などのアプリケーションに適した300mmセミオート・プローバーです。

TS3000 主な特長

  • 最大温度範囲-60~300°C
  • 優れた柔軟性
  • 測定結果を最大限に引き出ためのテスターまでのケーブル長および優れた方向性設計
  • ミリ波測定およびノード・プロービングに適した、プラテンーチャック間距離
  • 温調装置のチラーをプローバー内に収納することにより、省スペースを実現

これらの機能によりTS3000 オート・プローバーは製造エンジニアリングに適した設計になっています。

特長と利点

Wafer Probe System | Wafer Probe Test | Wafer Test

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IceFreeEnvironment™

MPIのIceFreeEnvironment™技術によりTS3000は、300mmウェハーをポジショナ、プローブ・カードを用いて広温度範囲(-60~300℃)にて測定することを可能にしました。さらに薄膜フレームのプロービングも可能にしました。

Wafer Prober System | Wafer Prober Test | Wafer Test

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Probe Hover Control™

MPI のPHC™は手動でプローブのウェハーへのコンタクトとセパレーションを容易にします。マイクロメータにより高精度にプローブからウェハー/パッドへのコンタクトを微調整することができます。操作が簡単なため、オペレータによる操作ミスを最小限にして、測定系の変更およびプローブの変更を安全に行えます。

Semiconductor Wafer Probe System | Semiconductor Wafer Probe Test | Semiconductor Wafer Test

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広いプローブ・プラテン

TS3000では使いやすい使用範囲の広いプローブ・プラテンを採用しており、プラテンからチャックまでの距離を最小限にしながらもDCポジショナ12台またはRFポジショナ4台まで搭載可能です。

ロードプル・チューナやラージ・エリア・ポジショナ等を使うRF/ミリ波測定において理想的な測定環境を提供します。

300°Cなどの高温測定では温度ドリフト対策としてプラテンを冷やします。

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簡単なウェハーローディング

広い前面ドアと独自のチャック設計によりウェハーのロード・アンロード機能は非常に使いやすく、150、200、300 mmウェハーはもちろんのこと割れウェハーや5mm角のICチップなども測定可能です。

補助チャック2台は手前に位置しており、ロード・アンロードを簡単に行うことができます。ロールアウトタイプの構造と違い、RF測定の際の校正基板のセットや、プローブ・カードのクリーニングといったオートメーションを非常に簡単にします。

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ハードウェア・コントロール・パネル

ハードウェア・コントロール・パネルはMPI社の何十年ものプロービング経験、お客様よりのフィードバックにより改良が重ねられ、より早く、より安全にかつ簡単にプローバーを制御できるようコントロール系統が集約されております。 キーボードとマウスはソフトウェアを必要な時に操作するためとWindows® ベースの測定器の操作に使用します。

300mm Wafer Chucks | Thermal Chucks | Ambient Chuck | Wafer Chucks | Hot Chuck | Cold Chucks | RF Chucks

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温度チャック

チラーのプローバーとの統合によりTS3000シリーズは省スペースな設計となっており、狭い実験室などでも使用できます。

MPIとERS社が共同設計した 新しい300 mm温度チャック エアクールPRIME 技術 により優れた柔軟性をもち従来の温度チャックに比べ温度が安定するまでの時間が従来の60%まで短くなり、他社と比べてより多くの温度範囲よりお選びいただけます。

移行時間の短縮、電気的性能の向上、不活性ガス雰囲気下でのテストの容易さ、および現場でのアップグレード性は、AirCool®PRIMEサーマルチャック・システムの付加価値です。

温度制御はプローバー前面に統合されているタッチスクリーンにて行い、オペレーターがすぐに測定に反映させることが可能です。

Probe Cards | MicroPositioners | Wafer Chuck | Wafer Probe | Wafer Probing | Failure Analysis | Design Validation

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ERS社AC3冷却技術を採用

温度チャックはERSが特許を持つERS社AC3 冷却技術を採用しており、ShielDEnvironment™内の空気をパージする際、「使用済」ドライエアを利用することにより他社のプローバーと比較して、ドライ・エアの消費量を30~50%も削減することが可能となりました。

Probe Cards | MicroPositioners | Wafer Chuck | Wafer Probe | Wafer Probing | Failure Analysis | Design Validation

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プローブカードおよびポジショナを同時に

プローブや4.5×11インチ プローブ・カードを使った、 設計検証  故障解析 などの測定で、プラテンとチャックの距離が短いので、特に低温でパッシブ/アクティブ・プローブを同時に使う測定の場合にTS3000は理想的なシステムといえます。

Semiconductor Test Equipment | Thin Wafer Handling | Hot Chucks | Wafer Chuck | Semiconductor Wafer Handling | 300mm Wafer Handling | Semiconductor ATE

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STM™(Safety Test Management)システム

独自のSTMシステムにより測定中はすべてのドアが開かないようになっていますので測定したデータは安全です。特に低温測定中はドアをいっさい開くことはできません。露点コントロール機能により低温での測定が安定に実施できます。STM™により自動でCDAあるいは窒素の流量を監視し、流量不足や流れが止まるなどの問題が起こった場合、自動的にチャックをセーフモードに切り替え、なるべく早くチャック温度を露点温度より高く設定します。STM™システムにより測定環境が守られ、安全で、より信頼性の高い測定が可能になります。

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計測器とのインテグレーション

オプションの測定器用トレーを設置することにより、ケーブル長を短くし、 高周波/ミリ波特性評価 デバイス評価、WLR、RF/ミリ波測定などのアプリケーションに適した300mmセミオート・プローバーです。

違いはソフトウェアから

MPI Software Suite SENTIO®

制御用ソフトウェアSENTIO®

MPIのエンジニアリング用自動プローバーはユニークで革新的な、マルチタッチ・オペレーション型ソフトウェア SENTIO® 制御用ソフトウェア にて制御します。簡単で直感的な操作によりトレーニング時間を大幅に削減し、スクロール、ズーム、ムーブコマンドはスマートフォンの操作と似ているため誰でもすぐに操作できるようになります。現在使用中のアプリケーションから他のアプリケーションへの移動は指をスイープするだけで可能です。

 

RF測定用に別のソフトウェアを起動することなく、MPIのRF校正用ソフトウェアQAibria® と完全に統合されており、操作性もSENTIO® と同じコンセプトを採用しております。