TS3000セミオート・プローブシステム
TS3000の主な特長
- 最大温度範囲: -60~300°
- 優れた柔軟性
- 測定結果を最大限に引き出すために計測器までのケーブル長を短くして優れた測定の方向性を確保
- ミリ波測定および内部ノード試験に適した短いプラテンーチャック間距離
- 温調装置のチラーをシステム内部に収納することにより、省スペースを実現
これらの機能によりTS3000オート・プローブシステムは設計、開発エンジニアリングに適した設計になっています。
特長と利点
IceFreeEnvironment™
MPIのlceFreeEnvironment™技術によりTS3000は、300 mmウエハをマイクロポジショナ、プローブカードを用いて広い温度範囲(-60 ~ 300℃)にて測定することを可能にしました。さらに薄膜フレームのプロービングも可能にしました。
広いプローブプラテン
TS3000シリーズでは使いやすく使用範囲の広いプローブプラテンを採用しており、DCポジショナ1 2 台またはRFポジショナ4台まで搭載可能です。ロードブル用チューナやラージ・エリア・ポジショナ等を使うRF/ミリ波測定において理想的な測定環境を提供します。
300 ℃などの高温測定では温度ドリフト対策としてプラテンを冷却します。
簡単なウエハ・ローディング
広い前面ドアからのウエハのロード、アンロードは非常に使いやすく、100、150 、200 mmウエハはもちろんのこと、割れウエハ、4 mm角のICチップなども搭載可能です。補助チャック2 台は手前に位置しており、ロード、アンロードを簡単に行うことができます。ロールアウト構造のものと違い、RF測定の際の校正基板の設定や、プローブカードのクリーニングなどの自動化を簡単にします。
ハードウェア・コントロールバネル
ハードウェア·コントロールパネルにはMPI社のもつ多年のプロービング経験、お客様よりのフーィドバックにより改良が重らねれ、より早く、より安全に、より簡単にプローバーを制御できるようコントロール系統が集約されております。キーポードとマウスは必要に応じてソフトウェアの操作に使用し、Windows
温度チャック
チラーとプローブシステムとの統合によりTS3000シリーズは省スペースな設計となっており、狭い実験室などでも使用いただけます。MPI社とERS社が共同開発した新しい300 mm 温度チャック、AirCool™PRIME テクノロジーはより優れた柔軟性を持ち、従来の温度チャックに比べ温度が安定するまでの時間が60％まで短縮され、他社と比べより多くの温度範囲から温度チャックお選びいただけます。遷移時間の短縮、電気的性能の向上、不活性ガス雰囲下気でのテストの容易さ、および現場でのアップグレード性はAirCool®PRIME サーマルチャック・システムの特長です。
温度制御はプローブシステム前面に統合されているタッチスクリーンにて行え、オペレータが簡単に操作でき、かつ測定にすぐ反映させることも可能です。
ERS社AC3 冷却技術を採用
温度チャックはERSが特許を持つERS社AC3冷却技術を採用しており、ShielDEnvironment™ の空気をパージする際、使用済みドライエアを利用することにより他社のプローブシステムと比較して、ドライエアの消費量を30～50％も削減することが可能となりました。
STM™(Safety Test Management)システム
独自のSTMシステムにより測定中は全てのドアが開かないようになっていますので、安全に測定できます。特に低温測定中はドアをいっさい開くことはできません。露点コントロール機能により低温での測定が定安に実施できます。STMにより自動でCDAあるいは窒素の流量を監視し、流量不足や流れが止まるなどの問題が起こった場合、STMは自動的にチャックをセーフモードに切替え、なるべく早くチャック温度を露点温度より高く設定します。TS3000オート・プローブシステムではSTMにより測定環境が守られ、安全でより信頼性の高い測定が可能になります。
計測器とのインテグレーション
測定器用トレイ(オプション)を設置することにより、ケーブル長を短くし、測定ダイナミック・レンジおよび測定方向性を高く保てる構成が可能で、高周波、ミリ波デバイス測定などのアプリークションに適した300 mmセミオート・プローブシステムです。
制御用ソフトウェアSENTIO®
