TS3500シリーズWaferWallet®付き – 確度+柔軟性+自動化

MPI TS3500は、常温または高温専用の温度チャックを使用して自動化を最低限のコストで実現するエントリーレベルのプローブシステムです。また、完全にシールドされた高度なプローブシステムにまで構成可能なオプションやフィールドアップグレードには制限はありません。

TS3500-IFEおよびTS3500-SEは、MPIのTS3000-IFEおよびTS3000-SE 300 mmプローブステーションと同等の機能を備えており、MPI独自のWaferWallet®またはWaferWallet®MAXを組込む、またはアップグレードすることで完全自動化の機能が追加さます。MPIは、他のメーカのセミオート・プローブシステムより低い値段でフルオート・プローブシステムを提供することが可能です。

MPIは、PHC™などの高度な技術を標準機能として組み込み、mDrive™および(または)VCE™はオプションまたはフィールドでのアップグレードとて提供可能です。

 

特長と利点

IceFreeEnvironment™

 

MPIのIceFreeEnvironment™を用いることにより、TS3500-IFEは、-60°C ~ +300°Cの広い温度範囲に於いて、マイクロポジショナとプローブカードを同時に使用してデバイスの評価ができます。

また、TS3500-IFEでは信号系の長さを短くできる設計になっていますので、ミリ波およびロードプル測定には最適なプラットフォームです。

ShielDEnvironment™

 

MPI ShielDEnvironment™は、超低ノイズで低容量の測定のための優れたEMIおよび光をシールドされた試験環境を提供する高性能な環境チャンバーです。

市場で最も優れたEMIおよび光シールド効果を備え、再構成が容易なMPI ShielDCap™により、日々のオペレーションを簡略化可能です。

The WaferWallet®

 

このシステムの開発は、非常に正確なIV-CV、1/f、RF、ミリ波およびロードプル測定を数枚のウエハから自動で行いたいというご要求に応えることから始まりました。

MPIのWaferWallet® は測定精度を損なうことなく、TS3500シリーズを自動システムに拡張します。WaferWallet® は150、200または300 mmのウエハを手動で搭載できます。人間工学的なローディングのため5つの個別トレイで設計されており、異なる温度で同一規格のウエハを最大5枚まで全自動テスト可能です。

高温/低温でもウエハ交換が可能に

 

ウエハのローディングおよびアンローディング中にチャックを常温に戻す必要はなくなりました。WaferWallet® は独自の機能により、チャックをテトス温度のままで、ウエハのロード、ア ン ロ ードを可能にし、測定時間を削減します。

The WaferWallet®MAX

 

MPIのWaferWallet®MAX はフィールドアップグレードが可能で、SEMI規格の150mm、200mm、300mmのカセットでのウエハ・ハンドリングが可能です。自動測定により効率良いデータ収集を実現して、製品の市場投入までの時間を短縮することが可能になります。

WaferWallet®MAX はプリアライナとカセットスキャナの先進的なアライメント技術、表面または裏面のウエハIDリーダ、完全自動露光制御機能を持っており、完全自動測定用のオプションとして活用いただけます。

The WaferWallet®ULTRA

 

MPI の WaferWallet®ULTRAは、300 mm FOUPの自動搬送システム(AMHS)による自動ロード/アンロードに対応したロードポートで、特にPIC(光集積回路)デバイスのテスト環境において必要です。これは、他のすべての MPI WaferWallet® と同様に、既存のTS3500シリーズにオプションとして、または簡単に現場でアップグレード可能です。
WaferWallet®ULTRAには、FOUPウェーハスキャナー、ウェーハプレアライナー、200mmカセットインサート、およびオプションのRF IDリーダーが含まれており、AMHSでの自動識別を可能にします。

テストの自動化

 

ノッチ・インジケータによるトレイ内でのウエハアライメント機能はウエハのロード速度と信頼性を向上させます。またお客様の必要とされる自動化のレベルに応じて、TS3500-SE WaferWallet® にはプレアライナー、IDリーダ、PTPAのオプションを用意しております

Celadonの Indexer™

 

Celadonが特許を持つIndexer™は、業界初の最大5枚のプローブカードを自動交換する装置です。 WaferWallet® (最大5枚) または WaferWallet®MAX (最大25枚)との組み合わせにより、先進のデバイスモデリングとウエハレベルでの信頼性測定に優れた柔軟性と自動化を提供します。

 

    • Advanced Cantilever™ 技術を採用したVC20™を最大5台まで、あらゆる種類と構成でサポート可能
    • カード交換は数秒で完了
    • 完全にプログラム可能でSENTIO®に統合
    • TS3500シリーズのオフアクシスPTPA(Probe-To-Pad-Alignment)に対応
    • 数十万回のタッチダウン試験済み

SENTIO® Dashboard

 

MPIのSENTIO® 制御用ソフトウェアは先進的なGUIデザインとなっております。

 

  • マルチタッチ、簡単で直感的な操作性
  • スマートデバイスのように一つのウィンドウにて操作可能
  • ダッシュボード(DashBoard™)によりナビゲーションが簡単に
  • 次の操作が予測可能な合理的な操作
  • プローブシステムの寿命を延ばすための無料アップレグード

 

WaferWallet® のグラフィカルな画面により、ウエハがロードされているか空なのか、ウエハサイズ(150/ 200/ 300 mm)、オリフラやノッチの向き、ウエハID(ある場合)、ウエハ・マップ上の測定完了率などが、一目でわかるように視覚化されています。