TS3500シリーズWaferWallet®付き – 確度+柔軟性+自動化
MPI TS3500は、常温または高温専用の温度チャックを使用して自動化を最低限のコストで実現するエントリーレベルのプローブシステムです。また、完全にシールドされた高度なプローブシステムにまで構成可能なオプションやフィールドアップグレードには制限はありません。
TS3500-IFEおよびTS3500-SEは、MPIのTS3000-IFEおよびTS3000-SE 300 mmプローブステーションと同等の機能を備えており、MPI独自のWaferWallet®またはWaferWallet®MAXを組込む、またはアップグレードすることで完全自動化の機能が追加さます。MPIは、他のメーカのセミオート・プローブシステムより低い値段でフルオート・プローブシステムを提供することが可能です。
MPIは、PHC™などの高度な技術を標準機能として組み込み、mDrive™および(または)VCE™はオプションまたはフィールドでのアップグレードとて提供可能です。
特長と利点
IceFreeEnvironment™
MPIのIceFreeEnvironment™を用いることにより、TS3500-IFEは、-60°C ~ +300°Cの広い温度範囲に於いて、マイクロポジショナとプローブカードを同時に使用してデバイスの評価ができます。
また、TS3500-IFEでは信号系の長さを短くできる設計になっていますので、ミリ波およびロードプル測定には最適なプラットフォームです。
高温/低温でもウエハ交換が可能に
ウエハのローディングおよびアンローディング中にチャックを常温に戻す必要はなくなりました。WaferWallet® は独自の機能により、チャックをテトス温度のままで、ウエハのロード、ア ン ロ ードを可能にし、測定時間を削減します。
The WaferWallet®ULTRA
MPI の WaferWallet®ULTRAは、300 mm FOUPの自動搬送システム(AMHS)による自動ロード/アンロードに対応したロードポートで、特にPIC(光集積回路)デバイスのテスト環境において必要です。これは、他のすべての MPI WaferWallet® と同様に、既存のTS3500シリーズにオプションとして、または簡単に現場でアップグレード可能です。
WaferWallet®ULTRAには、FOUPウェーハスキャナー、ウェーハプレアライナー、200mmカセットインサート、およびオプションのRF IDリーダーが含まれており、AMHSでの自動識別を可能にします。
Celadonの Indexer™
Celadonが特許を持つIndexer™は、業界初の最大5枚のプローブカードを自動交換する装置です。 WaferWallet® (最大5枚) または WaferWallet®MAX (最大25枚)との組み合わせにより、先進のデバイスモデリングとウエハレベルでの信頼性測定に優れた柔軟性と自動化を提供します。
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- Advanced Cantilever™ 技術を採用したVC20™を最大5台まで、あらゆる種類と構成でサポート可能
- カード交換は数秒で完了
- 完全にプログラム可能でSENTIO®に統合
- TS3500シリーズのオフアクシスPTPA(Probe-To-Pad-Alignment)に対応
- 数十万回のタッチダウン試験済み
SENTIO® Dashboard
MPIのSENTIO® 制御用ソフトウェアは先進的なGUIデザインとなっております。
- マルチタッチ、簡単で直感的な操作性
- スマートデバイスのように一つのウィンドウにて操作可能
- ダッシュボード(DashBoard™)によりナビゲーションが簡単に
- 次の操作が予測可能な合理的な操作
- プローブシステムの寿命を延ばすための無料アップレグード
WaferWallet® のグラフィカルな画面により、ウエハがロードされているか空なのか、ウエハサイズ(150/ 200/ 300 mm)、オリフラやノッチの向き、ウエハID(ある場合)、ウエハ・マップ上の測定完了率などが、一目でわかるように視覚化されています。