AS800 とは?
2D 自動光学検査装置
AS800 は、業界をリードする 2D 自動光学検査装置であり、高効率かつ高精度な欠陥検出を実現し、さまざまなウェーハ製造プロセスに対応します。柔軟なモジュール設計、多様な照明構成、そして AI 駆動のインテリジェント認識技術により、生産品質の継続的な維持をサポートします。
ウェーハ表面の欠陥検査、内部クラックの解析、あるいは高精度な特殊アプリケーションにも、AS800 は信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供し、生産歩留まりの向上と市場競争力の強化に貢献します。
主な特長
チェンジキット
独自の機構設計により、さまざまなサイズや形状のウェーハキャリアに迅速に対応し、多様なプロセス要件に柔軟に対応可能です。
多倍率光学システム
タレット式多倍率光学システム(2.5x、5x、10x)をオプション選択可能で、自動切り替えに対応します。
ドッキングローダー
デュアル AVI 検査ステーションに対応し、高効率な搬送および複数装置とのドッキング機能を実現します。
柔軟なモジュール選択
アプリケーションに応じて、2D ビジョンやプロファイル検査など、複数の検査モジュールを柔軟に選択可能で、1 台で多機能を実現します。
ソリューション
どのように検査課題を解決するのか
高品質基準の確保
AS800 は、品質のばらつきという課題に対応するために設計されており、高精度なイメージング技術と柔軟な照明システムを組み合わせることで、多様な材料や構造に対して効率的な検査を実現します。誤検出や見逃しのリスクを大幅に低減し、製品品質の一貫した管理を可能にします。本システムには以下のような高度な検査機能が搭載されています:
オートフォーカス技術を搭載し、常に鮮明な画像を取得することで、検査速度と精度を向上させます。
自動学習機能(Auto-Train Teaching)により検査パラメータを最適化し、誤検出・見逃しリスクを軽減します。
高透過性の照明により、ウェーハ内部の微細なクラックや欠陥を非破壊で検出可能です。
生産性の向上
AS800 は効率的な検査フローを実現し、両面同時検査機能により検査時間を大幅に短縮。さらに、インテリジェントな欠陥分類とデータ処理機能により、手動操作の必要性を最小限に抑え、生産性の最大化に貢献します。
表裏面を同時に検査することで、搬送回数を削減し、検査効率および製品品質を向上させます。これにより、生産プロセス全体の自動化レベルを最適化します。
標準構成として 2 台の高性能分散処理用コンピュータを搭載しており、必要に応じて計算リソースの追加が可能です。高負荷な検査タスクにも迅速に対応し、処理効率を大幅に向上させます。
生産コストの削減
AS800 は、AI による欠陥識別およびインテリジェントレビュー機能を組み合わせることで、手動による再確認作業を大幅に削減し、検査精度を向上させます。また、検査データの統合・レポート生成に対応し、人為的な介入やミスを抑えつつ、検査プロセス全体を最適化。高いコストパフォーマンスを実現します。
AI ベースの欠陥識別により、検査結果の自動レビューおよびインテリジェントな補正が可能となり、人手による作業コストを削減します。
表裏面や異なる倍率での検査結果を自動的に統合し、一貫性のあるレポートを生成。作業の簡素化と人的エラーの抑制に貢献します。
ウェーハ反り
最大サポート範囲
± 3 mm
両面同時検査
検査効率
↑ 50 %
AI 駆動検査
検出精度
99 %
用途例
2D 検査
表裏両面に対応した高精度検査をサポート。
電極の欠陥、剥離、チッピング、エピタキシャル欠陥などを検出可能。
3D 検査
全方位の三次元測定および表面プロファイル検査に対応。
複雑な構造における高精度測定に最適で、検出の深度と精度を大幅に向上。
可視光検査
表面構造を正確に検出。
電極のスクラッチ、発光エリアの欠陥、その他の表面欠陥の検査をサポート。
IR 光源検査
高透過性の赤外線光源により、クラック(暗裂)を検出し、材料内部の潜在的な亀裂を識別可能。
非破壊検査に対応し、熱影響を抑えた効率的な内部構造分析を実現。
UV 光源検査
微細クラックの検出に適しており、表面の微小欠陥を高精度で識別。
Micro LED の構造健全性検査に対応し、発光の安定性と高信頼性を確保します。
Si(シリコン)
IC、MEMS、センサー、メモリ製造における欠陥検査に適用され、高精度な検査を実現します。
GaAs(ガリウムヒ素)
光通信(PD、VCSEL)、LED、RF 用途に広く使用され、精密デバイスに対する信頼性の高い検査を提供します。
GaN(窒化ガリウム)
高周波および高出力電子デバイス向けに適用され、高出力アンプの性能検証において、信頼性と効率性を確保する高精度な検査を実現します。
EEL(エッジエミッティングレーザー)
光通信(PD、VCSEL)、産業用レーザー、医療機器などに対応し、高精度な検査ソリューションを提供。構成部品の品質と安定性を保証します。
2D 検査
表裏両面に対応した高精度検査をサポート。
電極の欠陥、剥離、チッピング、エピタキシャル欠陥などを検出可能。
3D 検査
全方位の三次元測定および表面プロファイル検査に対応。
複雑な構造における高精度測定に最適で、検出の深度と精度を大幅に向上。
可視光検査
表面構造を正確に検出。
電極のスクラッチ、発光エリアの欠陥、その他の表面欠陥の検査をサポート。
IR 光源検査
高透過性の赤外線光源により、クラック(暗裂)を検出し、材料内部の潜在的な亀裂を識別可能。
非破壊検査に対応し、熱影響を抑えた効率的な内部構造分析を実現。
UV 光源検査
微細クラックの検出に適しており、表面の微小欠陥を高精度で識別。
Micro LED の構造健全性検査に対応し、発光の安定性と高信頼性を確保します。
Si(シリコン)
IC、MEMS、センサー、メモリ製造における欠陥検査に適用され、高精度な検査を実現します。
GaAs(ガリウムヒ素)
光通信(PD、VCSEL)、LED、RF 用途に広く使用され、精密デバイスに対する信頼性の高い検査を提供します。
GaN(窒化ガリウム)
高周波および高出力電子デバイス向けに適用され、高出力アンプの性能検証において、信頼性と効率性を確保する高精度な検査を実現します。
EEL(エッジエミッティングレーザー)
光通信(PD、VCSEL)、産業用レーザー、医療機器などに対応し、高精度な検査ソリューションを提供。構成部品の品質と安定性を保証します。
技術仕様

モデル名
AS800
検査カメラ
25MP, 31MP モノクロ カラー
倍率 / 解像度
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大ウェーハ処理サイズ
8 インチ
分散コンピューティングユニット
標準: 2 ユニット
オプション: 最大 6 ユニット
振動制御基準
VC-D レベル
両面検査
異色欠陥検出
キャリアの迅速交換
ウェーハ反り補正
モデル名
AS800
検査カメラ
25MP, 31MP モノクロ カラー
倍率 / 解像度
2.5x 1.38µm/pixel
5x 0.69µm/pixel
10x 0.345µm/pixel
最大ウェーハ処理サイズ
8 インチ
分散コンピューティングユニット
標準: 2 ユニット
オプション: 最大 6 ユニット
振動制御基準
VC-D レベル
両面検査
異色欠陥検出
キャリアの迅速交換
ウェーハ反り補正
その他の製品











