Osprey Kestrel EVS FCB Cantilever

FCB プローブカード

FCB Probe Card

FCB プローブカードは、バックリングビームプローブカードの最も成熟した技術です。このカードは、半導体チップの市場投入までの時間短縮とテストのコスト削減の要求を達成することを目指しています。FCBは、初期のエンジニアリングパイロットランから大量生産までのさまざまな半導体製品テストに対応する実績のあるソリューションです。FCBは、高信号インテグリティプロービング(SI)や電力インテグリティプロービング(PI)が必要なデバイスに対しても対応しています。応用分野には、最先端のSiPs/SoCs、WLP、グラフィックプロセッサ、マイクロプロセッサ、産業用マイクロコントローラなどが含まれます。FCBプローブカードは、幅広いDUTアプリケーションに対して、業界トップクラスの所有コスト(COO)を提供し、最適な価値と効率を確保します。

 

FCBの主な特徴

 

  • 成熟したバックリングビーム
  • フラットタイプ先端とポイントタイプ先端の両方の構成で利用可能
  • フルアレイ、セミアレイ、周辺およびスタッガードチップパターンなどのボンドパッドパターンに適応可能
  • 大量生産におけるコスト効果のあるソリューションを提供
  • MPI社製基板との互換性があります