Wafer Probe Card | LCD Driver Probe Card | Cantilever Probe | Probe Card | High Frequency Probing | Vertical Driver Probe Card | High Frequency Probing
LCD Driver IC | LCD Driver IC | Cantilever Probe Cards | Logic Probe Card | Vertical Probe Card | Logic Probe Card | LCD Driver IC
改良型垂直プローブカード (EVS80™）
研究開発用途、製造ラインでも
MPIは新しくEVS８０™( Enhanced Vertical Solution)をリリースしました。これまでの垂直型のプローブカードはフローティング構造のため接触抵抗の再現性が悪いとされてきましたが、MPIのEVS技術を用いることにより、プローブ針の根元を基板構造に常に接触状態に保持することが可能となりました。また本技術により基板の金パッドの摩耗を軽減しプローブカードの寿命を大幅に延ばすことが可能となりました。
[et_pb_image_swap src=”https://www.mpi-corporation.jp/wp-content/uploads/2019/05/EVS80-Flat-New-2.jpg” src_two=”https://www.mpi-corporation.com/wp-content/uploads/2019/05/non-floating-zoom.jpg” swap_speed=”0.3px” _builder_version=”3.22.7″ custom_margin=”|||-100px||” custom_padding=”|0px||||” border_radii=”on|5px|5px|5px|5px” _i=”0″ _address=”1.1.1.0″ /]
MPIのコンスタントコンタクト技術
We’re Sorry
This page has been moved or is no longer available.
Please Click the Button Below to Review our Current Product Line.
安定した接触抵抗だけではありません
MPIのEVS80™は、はプローブカード自体の抵抗値のばらつきを安定するだけではなく、特許取得済のバックリング・ビーム構造により針とアライメント穴の摩耗力を制御し、バインディング(結合)のリスクを排除します。またEVS80™は基板のC4パッド構成にMPIの特殊な金コーティング技術を採用しております。この最先端の金メッキ加工は温度特性測定において、基板とウェハーのオフセットを補正し、精度の高いアライメントを実現します。
[et_pb_image_swap src=”https://www.mpi-corporation.jp/wp-content/uploads/2019/05/PH-pattern-Final.jpg” src_two=”https://www.mpi-corporation.com/wp-content/uploads/2019/05/Vertical-Probe-Card-Solution-A2.jpg” swap_speed=”0.3px” _builder_version=”3.22.7″ width=”110.9%” custom_margin=”|||-80px||” custom_padding=”|0px||0px||” border_radii=”on|5px|5px|5px|5px” _i=”0″ _address=”2.0.1.0″ /]
EVS80多ピンプローブヘッド
プローブカード性能
MPIのEVS８０™は、最大３５０００ピン、コンタクト寿命１３０万回、抵抗値標準偏差値０．１Ω以下の性能を持ち、お求めやすい価格帯に設定され、ウェハーレベルでの生産試験のCOO(Cost of Ownership)に貢献します。