MEMS 3DS

3DSはMEMSプロセスで作られた3次元スパイラル針構造の略で、多ピン(30kピン/カード)、大電流、大オーバートラベル(フォース)に対応可能です。3DSはプリロード構造、及び回転可能なチップ構造によりCuピラーやアルミパッドのプロービングに安定した、低接触抵抗を実現します。 また狭ピッチ・プロービングについても小さいスクラブ・マークに抑えることができ、メンテナンス性も高く、針交換も容易に行うことができます。

MPIはマルチ・サイト、薄型パッケージなどに最適なST技術(特許取得済)を開発しました。本技術は高速ループバックやKGD試験のカスタム設計要求を満足することができます。また従来のST基板技術に比べても価格、納期面でも優れております。