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MPI コブラ・プローブカード

大量生産用に開発されたコブラ・プローブカード

MPIのコブラ・プローブ・カードは狭ピッチバックリング・ビーム(挫屈)型プローブカード技術を使用しています。コブラ・プローブカードは開発段階のパイロットランから大量生産までさまざまなプロービングに使用可能です。MPIの技術により、信頼性の高いパフォーマンスおよび、使い易さ両方を実現しました。

コブラ・プローブカード

MPI Cobraプローブカードは、ウェーハ大量生産(HVM)を含むさまざまな半導体製造テストで実績のあるソリューションです。改良を重ねてきた バックリング・ビーム(挫屈) 構造技術をもとに、コブラはフルアレイ、セミアレイ、ペリフェラル、千鳥配列などさまざまな チップパターンチップパターンに対応することが可能になりました。MPIの技術は次のようなDUTパッケージのテストに最高のCOO(cost-of-ownership)を提供します。

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多ピン用 Cobra プローブカード

  • 鉛フリーバンプ
  • 銅ピラー(Cuピラー)
  • キャップ・ピラー
  • アルミパッド対応

MPI VPC技術により異なるDUTパッケージの狭ピッチプロービングを可能にし、高密度フリップチップ仕様要求に応えます。

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APU Cobra プローブカード

MPI コブラ・プローブカードは、大電流対応、均一な針圧(BCF)を可能にした最先端技術を採用しております。 スペーストランス 優れたシグナルインテグリティ(SI)やパワーインテグリティ(PI)が要求されるSiP、SoC、WLP、グラフィック・プロセッサ、マイクロプロセッサ、産業用マイコン等に対応可能です。

半導体メーカーのTTM(Time-To-Market)、COT(Cost of Test)に貢献するため、MPIの先端コブラ・プローブ・カード・チームはPCB基板、スペーストランスフォーマー基板、基板(SB)などの開発初期段階よりお客様と協力して、 カスタムデザイン に対応しております。

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Advanced Cobra プローブカード