設計検証およびICエンジニアリング

MPIの定義

 

ICの設計検証は半導体製造プロセスの成功を成し遂げるための非常に重要な位置づけになっています。

ポスト-シリコン検証の期間には多くの測定データが取得されます。複雑なICにおいては、問題点は何日かまたは何週間後にしか発見されません。

半導体製造メーカはEDA、設計検証ツール、BIST、DFTなどの手法に加えて、様々な手法を用いて初期段階のシリコン・サンプルの性能検証をしています。これらには研究開発用プローブ・システムと様々な計測器、ATEおよび専用検証システムが含まれます。

主な必要性能

 

ICエンジニアリングおよび設計検証の測定においては、エンジニアはDC電源やRF信号源、計測メータ、オシロスコープ、VNAなどの計測器の構成や変更が必要です。 さらに測定条件が温度特性を含み、高インピーダンス、周波数特性、多ピン・プローブカードでICを駆動するなど様々な課題が出てきます。また、ATEとのケーブル・インターフェースも考慮しなければなりません。

設計検証における測定および欠陥検証は故障解析と良く似ています。 したがって、

  • ICはプローブカードを使用して駆動しながら、数個のプローブを使用して信号を測定する必要があります。
  • この様なプローブカードは特注で作られ、非常に長い(13インチ以上)場合があります。プローブカードには能動素子が含まれている場合があります。
  • ICはプローブカードを使用して駆動しながら、数個のプローブを使用して信号を測定する必要があります。
  • この様なプローブカードは特注で作られ、非常に長い(13インチ以上)場合があります。プローブカードには能動素子が含まれている場合があります。

MPIのソリューション

 

MPIの研究開発用プローブ・システムは多様なチャックを提供いたします(DC、トライアキシャルおよびRF、50~300mmのチャックサイズ、広い温度範囲)。ポジショナは汎用的な物からハイエンドなDC用およびRF用が用意されています。顕微鏡も長い作動距離を持ったもの、シングル・チューブ型、ディジタル型等種々ご用意しております。   測定用途とご予算に合ったものをお選びください。

MPI TS3000 プローブ・システムはプローブカードとポジショナを同時に使える構造になっていますので、-60℃においても、DUTをプローブカードで駆動しながら デバイスの信号をプローブで測定することが可能です。

プラテンとチャックの距離が短いのでPicoprobeを用いた測定が容易にできます。暗箱オプションにより、イメージセンサー等、光に敏感なデバイスの設計検証が可能です。

MPIのRF測定ソリューションはRFプローブと校正用ソフトQAlibria® を組み合わせることにより、110GHzまでの高精度RF測定を可能にします。

Dual TITAN™ プローブ(GSGSG、GSSG)は差動型ICの評価に最適なRFプローブです。さらにMPI は広帯域型アクティブ・プローブ、オシロスコープでの高インピーダンス測定が可能なインピーダンス・プローブを用意しています。